THGBMNG5D1LBAIL
© 2018 Toshiba Memory Corporation 1 Февраль 2 1s t, 201 8
TOSHIBA e-MMC модуль
4 Гб THGBMNG5D1LBAIL
ВВЕДЕНИЕ
THGBMNG5D1LBAIL - это 4 ГБ плотности продукта модуля e-MMC, размещенного в пакете BGA 153. Эта группа используется
Передовые флэш-устройство TOSHIBA NAND и чип-контроллер, собранные как Multi Chip Module. THGBMNG5D1LBAIL
имеет отраслевой стандарт MMC протокол для легкого использования.
FEATURES
THGBMNG5D1LBAIL Интерфейс
THGBMNG5D1LBAIL имеет интерфейс JEDEC/MMCA Version 5.0 с 1-I/O, 4-I/O и 8-I/O.
Подключение
P-WFBGA153 -111 3-0.50 (11.5mm x 13mm, H 0.8mm макс. пакет)
Имя значка Имя Пин Имя Имя Имя
A3 D AT 0 C2 VDDi J5 Vss N4 VccQ
A4 D AT 1 C4 VsQ J10 Vcc N5 VsQ
A5 D AT 2 C6 VccQ K5 RST_n P3 VccQ
A6 Vss E6 Vcc K8 Vss P4 VssQ
B2 D AT 3 E7 Vs K9 Vcc P5 VccQ
B3 D AT 4 F5 Vcc M4 VccQ P6 VsQ
B4 D AT 5 G5 Vs M5 CMD
B5 D AT 6 H5 DS M6 CLK
B6 D AT 7 H10 Vss N2 VsQ
NC: No Connect, должен быть соединен с землей или слева плавающим.
RFU: Зарезервировано для будущего использования, должно оставаться плавающим для будущего использования.
VSF: Специфическая функция поставщика, должна оставаться плавающей.
14
13
12
11
10 9
8
7
6
5
4
3
2
1
AB CD EFG H JK LM NP
x
Top View
NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC
NC
NC
NC NC
NC
NC
NC
NC
NC NC
NC NC
NC NC
NC NC
NC NC
NC NC RFU
NC NC
NC NC
RFU NC NC NC RFU
Vss
NC
NC DA T 7
DA T 2
DA T 1
DA T 6
DA T 5
DA T 0 DA T 4
DA T 3
V ccQ
VssQ
CLK
CMD
V ccQ V ccQ VssQ
V ccQ
VssQ
VssQ
V ccQ
VssQ
NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC RFU
NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC V DDi
RS T _ n Vss DS Vss
Vcc
Vcc RFU
VSF
VSF
RFU
Vss
VSF RFU
Vcc
Vss
RFU
RFU
