© Декабрь 2011 Altera Corporation Информационная таблица пакета для устройств зрелой Altera
Информация о пакете Таблицы данных
Зрелые устройства Altera
Эта таблица данных предоставляет пакет и информацию о термостойкости для зрелых
Altera ®устройства. Информация о пакете включает в себя ссылку на код заказа, пакет
acronym, leadframe material, lead complete (plating), JEDEC outline reference, lead
копланарность, вес, уровень чувствительности влаги и другая специальная информация. The
информация о терморезистентности включает в себя количество значков устройства, имя пакета и
значения сопротивления.
Эта таблица данных включает следующие разделы:
■ “ Ссылка на 1-й странице
■Thermal Resistance” на странице 23
■ На странице 44
f Дополнительные сведения об устройствах Altera
не перечисленных в этой таблице данных, обратитесь к пакету и странице термостойкость
Сайт Altera.
f Для информации о лотках, трубках и сухих упаковках обратитесь к AN 71: Руководящие принципы
Обработка J-Lead, QFP и BGA Devices.
f Устройства, совместимые с RoHS, совместимы с температурами подводного потока. Больше
информация, обратитесь к странице литературы Altera’s RoHS-Compliant Devices.
Ссылка на устройство и пакет
Таблица 22
Устройство Altera, указанное в этой таблице данных. Устройства Altera, перечисленные в этой таблице данных
доступны в следующих пакетах:
■ Ball-Grid Array (BGA)
■ Керамический пин-Гридный Аррей (PGA)
■ FineLine BGA (FBGA)
■ Hybrid FineLine BGA (HBGA)
■ Пластиковый двойной шинный пакет (PDIP)
■ Пластиковый расширенный четырехместный пакет (EQFP)
■ Пластиковые J-Lead Chip Carrier (PLCC)
■ Пластиковые Quad Flat Pack (PQFP)
■ Питание Quad Flat Pack (RQFP)
■ Thin Quad Flat Pack (TQFP)
■ Ultra FineLine BGA (UBGA)
DS-PKG-16.8
